/界面接觸角分析儀/高溫物性測定儀/界面接觸角分析儀/影像式燒結點儀

型號；XK-TGW 

高溫物性測定儀 界面接觸角分析儀 型號：XK-TGW  高溫物性測定儀適用于測量造型材料 、金屬、非金屬材料燒結點溫度、耐火度的一種高溫透射投影裝置。該儀器通過光學裝置觀察材料在加熱過程中的體積收縮、膨脹、純化、球化流展的情況，測定材料燒結范圍及融熔溫度范圍等性能。高溫物性測定儀主要參數 ：1、加熱溫度：zui高可達1700℃。爐膛直徑：30mm。2、加熱速度：0-20℃/min 可調。2.5小時可達1700℃，也可根據需要調節。程序控溫，PID調解，控溫精度：1 ℃3、影像放大倍率：8～9倍。成像坐標可簡易量化膨脹，收縮數據。4、存儲溫度圖像zui小間隔：1℃，可任意設定。5、CCD攝像頭像素：≥300萬像素。6、電源電壓：220V±10%，2.5KW7、儀器配有標準計算機接口，可與通用計算機相連，配自主開發的軟件，所有試驗可由計算機控制，操作方便易學。8、圖像處理軟件具有圖像存儲、圖像打印、界面接觸角分析、收縮膨脹數據分析、歷史數據查詢等功能。9、試樣尺寸：Ф6～Ф7×8 mm 

配置

序號 數量 備注
1 機械主體 1臺
2 電控柜 1臺
3 光源燈炮 2個
4 制樣器 1套
5 橡皮管 1根
6 試樣墊片 3片
7 攝像頭支架 1套
6 數據采集卡 1個
7 通訊接口及軟件 1套 485/232轉接口
8 CCD攝像頭，電源，鏡頭 1套
9 視頻線 1根
10 使用說明書 1份 518P，701
11 合格證 1份

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